site.bta"Фолксваген" ще разработва чипове съвместно с швейцарска компания
Софтуерното подразделение на "Фолксваген" (Volkswagen) - "Кариад" (Cariad) сключи партньорско споразумение с швейцарската компания "Ес Ти Майкроелектроникс" (ST Microelectronics - STM) за разработването на микрочипове за новите модели автомобили на компанията, предаде ДПА.
От "Кариад" обясняват, че целта е да се произвеждат процесори и други системи, които дават възможност на контролните блокове и сложните контролни функции да се свържат по-тясно.
"Фолксваген" обяви преди време, че ще разработва собствени чипове, но като начало ще развива хардуер съвместно с други компании. Автопроизводителят вече има сключени споразумения с германската "Бош" (Bosch) и американската "Куалком" (Qualcomm).
Сътрудничеството с "Ес Ти Майкроелектроникс" е крачка встрани от обичайната практика. Така "Фолксваген" ще купува чипове директно от производителите на електронно оборудване, а не от традиционните снабдители на автомобилния сектор.
Сериозни проблеми по веригите на доставки, особено по тези на чипове, причини сериозни проблеми на "Фолксваген" през последните години и наложи спирането на производството за дълги периоди, припомня ДПА.
/СС/
news.modal.header
news.modal.text